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新项目开发

根据不同客户的检测需求,实验室自研开发各种芯片检测座、检测夹具、检测电路板及相关软件代码,可覆盖各种ADC、DAC、MCU、MPU、CPU、DSP、SOC 、FPGA等芯片检测方案。芯片测试夹具是在PCB测试基板上设计制作的,用于测试芯片的电气性能测试的测试夹具,如各种...
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根据不同客户的检测需求,实验室自研开发各种芯片检测座、检测夹具、检测电路板及相关软件代码,可覆盖各种ADC、DAC、MCU、MPU、CPU、DSP、SOC 、FPGA等芯片检测方案。

芯片测试夹具是在PCB测试基板上设计制作的,用于测试芯片的电气性能测试的测试夹具,如各种封装的集成电路芯片和电子元件、CPU、模块核心板等。完整的芯片制作流程中,芯片测试扮演极为重要角色,不论是晶粒切割前的晶圆级测试(Wafer Test)或封装之后的功能电性测试,都是为了筛选出电性不良的产品来提高芯片的出货良率。此外,产品在出货之前,必需额外进行相关的可靠性验证,透过加速应力试验,可确保产品在实际应用端的寿命预估,并且利用短时间的高温预烧即可筛选出制程不良或早夭产品,避免衍生额外的客退成本。为了能够提供这样的条件及测试环境,在每一阶段的试验之前,就必须进行测试接口(Test Interface)的规划。







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